小米手機設(shè)計專利曝光：打孔屏+后置三攝

今日，荷蘭科技博客 LetsGoDigital 曝光了小米手機的外觀設(shè)計專利。這一專利由小米于2018年8月在國內(nèi)提交，并于2019年8月6日被添加至世界知識產(chǎn)權(quán)組織（WIPO）數(shù)據(jù)庫中。

　　專利文件包括三種手機型號的24幅草圖。三種手機型號的背部設(shè)計一致，均為后置豎排三攝與后置指紋識別，兩顆閃光燈分別位于攝像頭兩側(cè)，并配備Type-C接口和3.5mm耳機插孔。

　　三種手機型號正面均為打孔屏，前置攝像頭分別位于左上角、頂部居中以及右上角。其中，攝像頭位于居中位置的開孔大小小于其余兩種型號。